PI 劈刀

应用于超密间距键合

P.I. 劈刀“智能”史无前例

采用先进的过程诊断工具设计

键合技术的进步和市场对更快、更小、更好的产品的需求，再次对引线键合工艺提出了新的挑战。随着密间距向超密间距应用的转变，以及多层堆叠芯片、CSP和超低线弧键合技术的出现，导致了更高的lifted ball, wire shorts等缺陷率，增加了键合工艺的难度，为了满足这些新的键合工艺要求，SPT开发了新一代的高效劈刀。采用先进的工艺诊断工具设计，新的劈刀设计称为PI（程序智能）劈刀，已在各种引线键合机和封装中进行了广泛的测试。在所有测试中，PI劈刀都表现出卓越的键合表现，具有良好的可重复性，适用于各种键合平台。

程序化智能P.I.劈刀

PI劈刀源自一系列物理建模和有限元分析（FEA）研究，以分析不同设计的尖端应力水平和过渡曲线，因为这些位置最有可能发生破损。分析示例 – 在本例中，PI 设计如下所示。在考虑的选项中，PI设计显示出最低的总体应力。该结果通过破坏性测试得到验证，结果表明PI设计的断裂载荷比其他设计方案高7%。

激光干涉测量技术还用于通过沿劈刀整体轮廓的振动测量幅度来确定最佳的劈刀轮廓。在引线键合中，劈刀的振动特性是一个重要因素，因为它表明超声波能量从键合工具传递到键合垫界面的效率。通过各种设计优化，PI设计对键合参数的反应更灵敏，产生更好的键合完整性。

PI劈刀是基于各种模拟和诊断，构思并设计出来的。实际键合响应使用标准的70um键合焊盘间距（BPP）的QFP和BGA封装进行测试。PI劈刀对键合参数的反应更灵敏，在所有测量（ball size，ball shear and stitch pull）上产生更好的结果。相比之下，其他设计选项需要更高的键合力和更大的超声波功率才能实现相同的键合完整性。这一观察结果与激光干涉测量测试的结果相关。