SF 劈刀

加强鱼尾键合强度,解决高难度产品应用问题


先进封装中的铜线键合

例如 BSOB 键合的多层芯片和表面粗化的框架,键合可靠性和高良率要求具有极强的挑战性。

SF劈刀采用SPT先进的表面处理工艺结合创新的设计,提升了鱼尾的键合能力。

能力

表面处理工艺结合创新的设计,提升了鱼尾的键合能力

SF Surface Morphology

键合能力

较大的工艺参数范围。

SF Bondability Process Window

可靠性

满足汽车客户需求。

Surpassed Automotive requirements SF Bondability Automotive Rquirements

稳定的尾端键合并消除鱼尾剥离

SF Stitch Pull Failure Mode Consistent stitch pull failure mode

一致的stitch pull失效模式

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