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键合劈刀

键合劈刀应用可以分为普通间距和超密间距,焊线种类分为金线,铜线和银线。


SPT可提供各种类型的球焊劈刀以满足不同的键合需求, 从标准的封装种类,如SOIC、TSOP 到复杂的应用需求,如Low-K,多层堆叠芯片,多层超密间距线弧等等,SPT为键合技术的应用与创新提供了更多的选择。


 

SU 劈刀

SU 劈刀

特殊的表面处理应用于铜线键合

AZR材料劈刀

AZR材料劈刀

长寿命材料应用于铜线键合

CR材料劈刀

CR材料劈刀

 更耐磨的材料应用于铜线键合

SF 劈刀

SF 劈刀

加强鱼尾键合强度,解决高难度产品应用问题

PI劈刀

PI劈刀

应用于超密间距键合

SI劈刀

SI劈刀

增强金线和银线鱼尾键合强度

DOP劈刀

DOP劈刀

解决敏感芯片的应用

SQ劈刀

SQ劈刀

改善QFN封装鱼尾键合

∞劈刀

∞劈刀

防沾污处理工艺延长金线与银线的劈刀寿命

通针

通针

辅助疏通劈刀堵塞问题

产品目录和宣传手册

产品目录和宣传手册

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