PI劈刀

应用于超密间距键合


随着密间距向超密间距应用的转变,以及多层堆叠芯片、CSP和超低线弧键合技术的出现,增加了键合工艺的难度。 为了满足这些新的键合工艺要求,SPT开发了新一代高传输效率的 PI 劈刀。


 

特点: 

优异的键合能力

适用于FP、UFP、ULL、CSP、Low-K 以及多层堆叠芯片键合。

超声波能量高效率传输,更好的完成键合。