SU 劈刀

特殊的表面处理应用于铜线键合


铜线键合

SU劈刀是铜线应用的新标准 - 特殊的颗粒化表面粗糙处理,加强劈刀与焊线表面摩擦力,提升铜线焊点键合的可靠性,应用焊线尺寸可从15µm细线到100µm粗线。

                    Bonded with SU Capillary

铜线键合发展史

铜线键合封装的历史可以追溯到八十年代,并作为昂贵黄金的替代品而蓬勃发展。几十年来,SPT一直是广大客户进行铜线大线径键合的优选供应商。如今,随着黄金价格上涨,半导体封装行业寻找降低成本的替代品,铜线键合进而获得了更大的发展动力,不仅在低引脚数分离器件中,而且在细间距IC封装中,铜线键合正在获得越来越多的立足点。

此外,与黄金相比,铜线键合还具有其他显著优势——在导电性和导热性方面具有的优越性能;由于更少的金属间生长而较少由此造成的Void,因此产品可靠性更高;以及拉力测试会获得更高的拉力。然而,它也带来了各种键合和工艺挑战,例如铜线在低温下的氧化、“short tail”和“fish tail”通常与铜线键合封装相关。

SPT 行业开拓者和市场引领者

作为键合工具创新的先驱和领导者,SPT一直走在最前沿,参与到很多与客户铜线键合应用配套的新劈刀合作开发中。

SPT在自有的非常成功的SI系列(Stitch Integrator)的基础上进一步加强鱼尾的键合性,推出了SU - 专为铜线键合量身定制的劈刀解决方案。

键合能力

在铜线键合工艺中,用拉力测试仪器测试键合强度。

测试点尽可能靠近鱼尾根部,较高的拉力测试数值和较多的鱼尾残留,表明鱼尾键合能力强。

表A - 显示了SU劈刀的鱼尾键合优势,与使用相同的键合参数、封装类型和型号,以及相同的铜线线径的其他劈刀相比,拉力测试读数明显更好。

生产力和可靠性

SU劈刀已被证明可以改善鱼尾键合的粘合性,同时最大限度地减少引线键合过程中short tail缺陷和引线不粘附缺陷的发生,如表B所示。由于short tail缺陷和引线不粘附缺陷发生率的显著降低,MTBA时间延长带来了产量增加。

经过众多客户的测试

SPT的新型SU劈刀是广泛研究和经过客户测试的解决方案,可满足当今的铜线键合封装工艺。SU 是稳健铜线键合工艺的新标准。

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