SF 劈刀

加强鱼尾键合强度,解决高难度产品应用问题


先进封装中的铜线键合,例如 BSOB 键合的多层芯片和表面粗化的框架,键合可靠性和高良率要求具有极强的挑战性,SF劈刀采用SPT先进的表面处理工艺结合创新的设计,提升了鱼尾的键合能力。


能力 

表面处理工艺结合创新的设计,提升了鱼尾的键合能力。


键合能力

较大的工艺参数范围