SF 劈刀
加强鱼尾键合强度，解决高难度产品应用问题
先进封装中的铜线键合
例如 BSOB 键合的多层芯片和表面粗化的框架，键合可靠性和高良率要求具有极强的挑战性。
SF劈刀采用SPT先进的表面处理工艺结合创新的设计，提升了鱼尾的键合能力。
能力
表面处理工艺结合创新的设计，提升了鱼尾的键合能力
键合能力
较大的工艺参数范围。
可靠性
满足汽车客户需求。
稳定的尾端键合并消除鱼尾剥离
一致的stitch pull失效模式
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