AZR材料劈刀

长寿命材料应用于铜线键合


从简单的封装到复杂的封装,从框架产品到基板产品,例如SOIC、QFP、QFN、BGA,从低引脚数到高引脚数,已经成功地实现了金线到铜线的转换。 铜线键合带来经济效益,驱动消费类电子市场的竞争,持续寻找降低半导体封装成本的方法,SPT通过延长劈刀寿命、提高效率来降低封装成本。


超细小晶粒材料应用于铜线键合

SPT超细小晶粒AZR材料,能够延长劈刀的使用寿命,寿命至少是AZ材料的2倍。 下表是AZR和AZ材料性能参数对比。


  AZ AZR
Color White Pink
Hardness (HV1) 2060 2100
Grain size µm <0.9 <0.9
Density g/cm3 4.25 4.25
Composition AI2O3 + ZrO2 AI2O3 + ZrO2 + Cr2O3

 

SPT AZR材料的微观结构(图1)是由高纯度、超细小晶粒均匀的氧化铝,氧化锆和氧化铬按照特定的比例熔合制成,这是一种具有高硬度、高密度的材料,非常适合铜线键合应用。

通过精确的高压和烧结温度,消除晶粒之间的空隙,SPT专有先进的热处理工艺来确保材料的高硬度,进一步提高了AZR材料性能。