AZR 劈刀
长寿命材料应用于铜线键合
从简单的封装到复杂的封装，从框架产品到基板产品，例如SOIC、QFP、QFN ,BGA，从低引脚数到高引脚数，已经成功地实现了金线到铜线的转换。 铜线键合带来经济效益，驱动消费类电子市场的竞争，持续寻找降低半导体封装成本的方法，SPT通过延长劈刀寿命、提高效率来降低封装成本。
超细小晶粒材料应用于铜线键合
SPT超细小晶粒AZR材料，能够延长劈刀的使用寿命，寿命至少是AZ材料的2倍。 下表是AZR和AZ材料性能参数对比。
SPT AZR材料的微观结构(图1)是由高纯度、超细小晶粒均匀的氧化铝，氧化锆和氧化铬按照特定的比例熔合制成，这是一种具有高硬度、高密度的材料，非常适合铜线键合应用。
通过精确的高压和烧结温度，消除晶粒之间的空隙，SPT专有先进的热处理工艺来确保材料的高硬度，进一步提高了AZR材料性能。
即插即用
在实际的键合应用中，无需更改现有设置即可使用先前为AZ（氧化铝氧化锆）材料定义的键合参数。该材料的这一重要特性避免了引线键合工程师进行额外的DOE评估和鉴定所需的时间和资源。
延长劈刀寿命
AZR材料劈刀的使用寿命，至少是AZ材料的2倍。相应的拉力测试对比如图：
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