AZR 劈刀

长寿命材料应用于铜线键合


从简单的封装到复杂的封装,从框架产品到基板产品,例如SOIC、QFP、QFN ,BGA,从低引脚数到高引脚数,已经成功地实现了金线到铜线的转换。 铜线键合带来经济效益,驱动消费类电子市场的竞争,持续寻找降低半导体封装成本的方法,SPT通过延长劈刀寿命、提高效率来降低封装成本。

超细小晶粒材料应用于铜线键合

SPT超细小晶粒AZR材料,能够延长劈刀的使用寿命,寿命至少是AZ材料的2倍。 下表是AZR和AZ材料性能参数对比。

AZ AZR Comparison

SPT AZR材料的微观结构(图1)是由高纯度、超细小晶粒均匀的氧化铝,氧化锆和氧化铬按照特定的比例熔合制成,这是一种具有高硬度、高密度的材料,非常适合铜线键合应用。

通过精确的高压和烧结温度,消除晶粒之间的空隙,SPT专有先进的热处理工艺来确保材料的高硬度,进一步提高了AZR材料性能。

即插即用

在实际的键合应用中,无需更改现有设置即可使用先前为AZ(氧化铝氧化锆)材料定义的键合参数。该材料的这一重要特性避免了引线键合工程师进行额外的DOE评估和鉴定所需的时间和资源。

延长劈刀寿命

AZR材料劈刀的使用寿命,至少是AZ材料的2倍。相应的拉力测试对比如图:

AZR Whisker graph

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