Doppler 劈刀
解决敏感芯片的应用
ultra-low K, 敏感芯片的解决方案
DOP劈刀拥有独特的设计并且为SPT的专利产品，带有多个台阶设计，用于改善芯片焊盘裂纹，特别是对于敏感芯片的产品，如 BOAC，Ultra-Low K， 悬空芯片的产品，可以使用较小的初始冲击力和较低的超声功率参数保证有效的能量传输。 DOP 劈刀由于特殊外观设计，提升超声波的传输效能以及降低初始冲击力，能更好的解决裂纹或弹坑对焊盘造成的损伤。
优化指南
特点
- 使用较低的键合参数(USG / Power)，保证有效的能量传输
- 较少的铝挤出，更好的可靠性
- 降低键合过程中的初始冲击力，能更好地解决裂纹或弹坑对焊盘造成的损伤
- 一次注射成型，更好的一致性
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