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硬质合金吸嘴

碳化钨是用于吸取芯片的最硬材料。


针对于某些硬度相似的应用需求,还有一个选择是陶瓷吸嘴。


IP, IPIR, IPNC, IPCR 芯片吸嘴

IP, IPIR, IPNC, IPCR 芯片吸嘴

也称为“Die Collet”,这些吸嘴内部形成倒金字塔,将芯片固定在4个边缘上。我们提供了一些设计选项,但 IPIR 和 IPNC 是最常见的类型。

CH Die Collet

CH Die Collet

CH 芯片吸嘴只接触芯片的两个边缘。

硬质合金 CT

硬质合金 CT

硬质合金 CT 吸嘴可制成整体结构,或与钢杆组装。这种材料可以做到很小的吸嘴表面和孔的尺寸,远远超过塑料和橡胶能做到的最小值。

硬质合金 RT

硬质合金 RT

硬质合金 RT 吸嘴可制成整体结构,或与钢杆组装。这种材料也是良好的热导体。

硬质合金 PL

硬质合金 PL

碳化钨 PL 吸嘴将防止接触芯片中心区域。仅靠四周薄壁接触面吸附芯片。

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