CH Die Collet

双面倒金字塔吸嘴

当吸嘴无法在所有边缘与芯片接触时，使用该设计类型。这种设计会产生微量的真空泄漏，但仍可以正常进行吸取和贴装工艺。通常设计为吸嘴和芯片较长的边缘上接触。