IP, IPIR, IPNC, IPCR 芯片吸嘴


倒金字塔芯片吸嘴

芯片吸嘴的内部倒金字塔壁用于在吸取和贴装芯片时固定芯片边缘。芯片一旦装入Die Collets腔中,其位置将自动与吸嘴内腔垂直轴重新对齐。根据芯片的尺寸,可提供不同的设计,以尽量减少芯片边缘与吸嘴的接触,从而避免芯片破损。

 

 

Denomination Properties
Die Collet 4 Sided Inverted Pyramid Pick-up Tool
Materials Tungsten Carbide (WC) / Hardened Stainless Steel
Electr. Resistance Conductor
Size Minimum die size 0.10mm
Temp. Resistance Up to 450°C