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Technische Übersicht

Grundlagen des Ultraschall-Keilbond-Verfahrens

Grundlagen des Ultraschall-Keilbond-Verfahrens

Das Ultraschall-Bondverfahren beginnt mit dem Einfädeln des Drahts in einem Winkel von 30° - 60° zur horizontalen Bondoberfläche durch eine Öffnung im hinteren Teil des Bondkeils. In der Regel wird das Vorwärtsbonden bevorzugt, d. h. der erste Bond erfolgt auf dem Bauteil und der zweite auf dem Substrat. Der Grund besteht darin, dass diese Methode weniger anfällig für Kurzschlüsse zwischen dem Draht und dem Bauteil ist.... mehr...
Bond Keil Werkzeuge

Bond Keil Werkzeuge

Das Keilbonden wird mit Hilfe eines keilförmigen Bondwerkzeugs ausgeführt. mehr..

SPT verfügt über eine grosse Auswahl von Bondkeilwerkzeugen für Drähte mit kleinem und grossen Durchmesser:

  • Fine-Pitch Bond Werkzeug (FP-Serie) 
  • Universelles Bond Werkzeug (UT/US-Serie)
  • Chip-On-Board AutoBond Werkzeug (UT-Serie)
  • und viele andere Typen ....
 
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