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Dünndraht Bondwerkzeuge

FP-Serie – Fine-Pitch Bond Werkzeug

FP-Serie – Fine-Pitch Bond Werkzeug

Das Fine-Pitch Bonden stellt eine ganze Reihe von technischen Herausforderungen und beinhaltet eine breitgefächerte Mischung an Bauteiltechnologien. Ein typisches Gehäuse kann bis zu 200 unterschiedliche Komponenten enthalten, deren Grösse zwischen 0,2 x 0,2 mm bis hin zu 12,7 x 12,7 mm schwanken kann und deren Stärke bei 0,1 mm liegt. Allein die grosse Anzahl an unterschiedlich dimensionierten Chips und die engen Zwischenräume zwischen den Chips erschweren den Zugang zu den Bondpads. Für die Fertigung von diesen Bauteilen ist das Fine-Pitch Drahtbonden von besonderer Bedeutung. Von Fine-Pitch spricht man bei einem Abstand von 100 Mikron oder weniger zwischen den Mittelpunkten von zwei benachbarten Bondpads. In vielen Bauteilen werden die neuesten Hochleistungschips verwendet, die normalerweise einen Bond Pad Pitch (BPP) von 0,10 mm aufweisen. Innovationen in den Bereichen Werkzeugkonfiguration, optische Kontrolle des Ultraschall-Drahtbonden haben wesentlich zur Verbesserung der Fine-Pitch Keilbondtechnik beigetragen.

 

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US/UT-Serie – Universelles Bondwerkzeug

US/UT-Serie – Universelles Bondwerkzeug

Die US/UT-Serie vereint alle neuesten technischen Merkmale der Drahtbond-Werkzeugentwicklung für die Halbleiterindustrie und wird weltweit von allen Drahtbonder-Herstellern eingesetzt. Der 60º-Heel mit einer eher eckigen Rückseite bzw. Radiusbereich erzeugt normalerweise einen kurzen Tail. Der Werkzeugtyp kommt meist dort zum Einsatz, wo Fine-Pitch Bonden nicht erforderlich ist.

 

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COB-Serie – Chip-On-Board Autobonding Tool

COB-Serie – Chip-On-Board Autobonding Tool

Die Chip-On-Board-Technologie wird erfolgreich dort eingesetzt, wo Halbleiter für hochwertige Elektronik- und Mikrosysteme mit PCBs verbunden werden müssen. Die allgemeinen Bedingungen und Verfahren für das Chip- und Drahtbonden von Standardanwendungen sind hochentwickelt, aber neue Werkstoffe, stetig steigende Anzahl von Pins, komplexe Systemintegrationsprozesse und die Nachfrage nach höherer Zuverlässigkeit für kostengünstige Wegwerfbaugruppen sowie teurere Produkte mit schwierigen Profilen haben zur Forderung von besseren Werkstoffen, ausgereifterem Design und längeren Werkzeugstandzeiten geführt.

SPT hat in Zusammenarbeit mit den bedeutendsten OEM Werkzeuge entwickelt, die diese Anforderungen erfüllen.

 

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ABT-Serie – Autobond Werkzeug

ABT-Serie – Autobond Werkzeug

Auf Grund der überaus präzisen Bondplatzierung ist das ABT-Design das am meisten verwendete und empfohlene Werkzeug für automatische, manuelle mit automatischer Nachrüstung oder komplett manuelle Ultraschall-Keilbonder.

Der hintere Radiusbereich ist abgerundet, um den Draht in der Werkzeugmitte zu halten. Die Schräge von 38° im unteren hinteren Bereich sorgt für einen festen Übergang beim ersten Bond.

 

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M-Serie – Mikrowellen Bond Werkzeug

M-Serie – Mikrowellen Bond Werkzeug

Mikrowellenbauteile verfügen meistens über Bondpads mit einer Grösse von 25 µm². Sie werden in der Regel mit Golddraht mit einem Durchmesser zwischen 13 µm und 25 µm gebondet. Mikrowellenbauteile stellen besondere Anforderungen, die in monolithischen Bauteilen nicht vorhanden sind. Dazu gehören die Vielzahl von Chips im Gehäuse, Höhenunterschiede innerhalb des Produkts, die Anforderungen an die Zugangstiefe stellen, und bestimmte Loop-Formen zur Abstimmung auf das Bauteils. Wir haben eine Reihe von Werkzeugen entwickelt, die dem geringen Platzbedarf gerecht werden und die entsprechenden Loop-Anforderungen erfüllen.

 

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Schaftausführung für Keil Bond Werkzeuge

Schaftausführung für Keil Bond Werkzeuge

 
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