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Keil Bond Werkzeuge

 
Einführung zum Keil Bonden

Einführung zum Keil Bonden

Die älteste und immer noch weit verbreitete Methode in der Halbleitermontage ist das Wedge-Wedge-Bonden. SPT war bereits an der frühen Entwicklung von Keil Bond Werkzeugen beteiligt und bietet derzeit eine grosse Auswahl an Werkzeugen an für das Gold- und/oder Aluminiumdrahtbonden in Abhängigkeit der Drahtstärken an., Angefangen bei 13 µm - 76 µm bis hin zum Dickdrahtwerkzeug für Aluminiumdrahtstärken zwischen 76 µm und 500 µm. In der selben Produktgruppe finden Sie ebenfalls Werkzeuge für Aluminium- und Goldbändchen sowie unterschiedliche Werkzeuge für Anwendungen beim TAB-Bonden.
Dünndraht Bondwerkzeuge

Dünndraht Bondwerkzeuge

Serien:

  • (FP) Fine Pitch Bond Werkzeug
  • (US /UT) Universelle Bond Werkzeuge 
  • (COB) Chip-On-Board AutoBond Werkzeug
  • (ABT) AutoBond Werkzeug
  • (M) Mikrowellen Bond Werkzeug
Dickdraht Bond Werkzeuge

Dickdraht Bond Werkzeuge

Serien:

  • (CK) U-Nut in Längsrichtung ohne Loch 
  • (CKVD) V-Nut in Längsrichtung ohne Loch 
  • (LWD6) V-Nut in Längsrichtung ohne Loch
  • (OSG7) V-Nut in Längsrichtung ohne Loch
  • (45CK) V-Nut in Längsrichtung mit Loch zur 45° Drahtführung
  • (AB16) V-Nut in Längsrichtung mit Loch zur 45° Drahtführung
  • (3016/4516) V-Nut in Längsrichtung mit Loch zur 30°/45° Drahtführung
  • (30D6/45D6/60D6) V-Nut in Längsrichtung mit Loch zur 30°/45°/60° Drahtführung
  • (1015A, 2015A/1016A, 2016A) U/V-Nut in Längsrichtung mit Loch zur 30°/45°Drahtführung
Bändchen-Drahtbondwerkzeug

Bändchen-Drahtbondwerkzeug

Serie:

  • Bändchen-Drahtbondwerkzeug (RW)
Einzelpunkt TAB Bond Werkzeuge

Einzelpunkt TAB Bond Werkzeuge

Serie::

  • (7000/7100) Doppelkreuznut Einzelpunkt TAB Werkzeug
  • (7500/7600) Kreuzmuster erhaben Einzelpunkt TAB Werkzeug
  • (7045W/7145W) Bondfuss mit Waffelmuster
Sonderbondwerkzeuge

Sonderbondwerkzeuge

Serien::

  • Seiten-Drahtbondkeil (1008A)
  • Isolierter Drahtbondkeil (XGA)
  • PF-Nadel
Microloy Osmiumkarbid-Legierung

Microloy Osmiumkarbid-Legierung

Nach dem Kauf der Microminiature Technology, Inc. produziert SPT weiterhin Keil Bond Werkzeuge mit Osmiumkarbid-Legierung.

Schlagen Sie die unterschiedlichen Modelle im SPT Katalog nach – und bestellen Sie mit der Werkstoffbezeichnung M (Microloy) an Stelle von W, Ti oder C.
Katalog Bond Keil Werkzeuge

Katalog Bond Keil Werkzeuge

Hier finden sie weitere Publikationen und Kataloge über unsere Chip Bonding Werkzeuge

 

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