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Die Bond Werkzeuge

 

Die Bonding Tools - Die Attachement and Fluid Dispensing Tools for the Semiconductor market Die manuelle, halb- oder vollautomatische Chipmontage erfordert immer einen speziellen Werkzeugsatz. Die Auswahl des richtigen Werkzeugs ist eine Frage von Erfahrung und Know-how. SPT ist der richtige Partner für Bestückungswerkzeuge und Flüssigkeitsauftrag mit Hilfe von Dosier- und Stempelwerkzeugen.

Vakuum Pick-up Werkzeuge – Gummi, Kunststoff, Metall, Wolframkarbid oder Keramik

Vakuum Pick-up Werkzeuge – Gummi, Kunststoff, Metall, Wolframkarbid oder Keramik

Werkzeugkategorien:

  • Austauschbare Spitzen
  • Ein- oder zweiteilige Bauweise
  • Massangefertigte oder Sonderwerkzeuge
Flip Chip Handling Tools

Flip Chip Handling Tools

Due to the increased integration availability of bumping connection,
the Flipchip technology has become a popular assembly technique.
Flüssigkeitsdosierung

Flüssigkeitsdosierung

  • Statische Einzel- oder Mehrfach-Dosiereinheit
  • Einfach- oder programmierbare Mehrfach-Dosierdüse
  • Stempelwerkzeug
Zubehör

Zubehör

  • Ausstechnadeln
  • Abscherwerkzeug
  • Spank Werkzeug
Grundlagen des Die Bondens

Grundlagen des Die Bondens

Im Verlauf der vergangenen zehn Jahre haben sich die Verfahrenstechniker und Gehäuse-Designer gegenseitig mit innovativen Lösungen übertroffen, um die gewaltige Nachfrage nach immer kleineren und günstigeren Anwendungen zufrieden zu stellen. Heutzutage bietet der Markt zahllose neue Möglichkeiten und der Techniker muss das seinen Anforderungen entsprechende Konzept auswählen. Die Auswahl der geeigneten Produktionsmaschinen hängt in der Regel auchvon dem, dafür geeigneten und abgestimmten Werkzeugen ab.
Katalog Die Bonden

Katalog Die Bonden

Hier finden sie weitere Publikationen und Kataloge über unsere Chip Bonding Werkzeuge

 
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