Die Bond Werkzeuge
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Die manuelle, halb- oder vollautomatische Chipmontage erfordert immer einen speziellen Werkzeugsatz. Die Auswahl des richtigen Werkzeugs ist eine Frage von Erfahrung und Know-how. SPT ist der richtige Partner für Bestückungswerkzeuge und Flüssigkeitsauftrag mit Hilfe von Dosier- und Stempelwerkzeugen. |
Vakuum Pick-up Werkzeuge – Gummi, Kunststoff, Metall, Wolframkarbid oder Keramik
Werkzeugkategorien:
- Austauschbare Spitzen
- Ein- oder zweiteilige Bauweise
- Massangefertigte oder Sonderwerkzeuge
Flip Chip Handling Tools
Due to the increased integration availability of bumping connection,
the Flipchip technology has become a popular assembly technique.
the Flipchip technology has become a popular assembly technique.
Flüssigkeitsdosierung
- Statische Einzel- oder Mehrfach-Dosiereinheit
- Einfach- oder programmierbare Mehrfach-Dosierdüse
- Stempelwerkzeug
Zubehör
- Ausstechnadeln
- Abscherwerkzeug
- Spank Werkzeug
Grundlagen des Die Bondens
Im Verlauf der vergangenen zehn Jahre haben sich die Verfahrenstechniker und Gehäuse-Designer gegenseitig mit innovativen Lösungen übertroffen, um die gewaltige Nachfrage nach immer kleineren und günstigeren Anwendungen zufrieden zu stellen. Heutzutage bietet der Markt zahllose neue Möglichkeiten und der Techniker muss das seinen Anforderungen entsprechende Konzept auswählen. Die Auswahl der geeigneten Produktionsmaschinen hängt in der Regel auchvon dem, dafür geeigneten und abgestimmten Werkzeugen ab.
Katalog Die Bonden
Hier finden sie weitere Publikationen und Kataloge über unsere Chip Bonding Werkzeuge
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News
20th - 22nd March 2019
Shanghai New International
Expo Centre
Shanghai, China
Hall N3, Booth 3753
Shanghai New International
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Shanghai, China
Hall N3, Booth 3753