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Technische Anleitung für Bond Kapillaren

 
Einführung

Einführung

Die neue Generation von hochmodernen Elektronikgehäusen hat die Entwicklung von Drahtbondtechnologien bis an ihre Grenzen ausgereizt. …
Keramikspritzguss

Keramikspritzguss

Mischen des Keramikpulvers für den Keramikspritzguss, Sintern und Polieren zur Einhaltung der relevanten Abmessungen der Kapillare.
Grundlagen des Ball-Bondverfahrens

Grundlagen des Ball-Bondverfahrens

Das thermosonische Ball- und Stitchbonden ist die am weitesten verbreitete Methode zur Kontaktierung von Schaltkreisen auf den Leiterbahnen. …..
Entwurfsregeln für Kapillaren

Entwurfsregeln für Kapillaren

Die für das thermosonische Ballbonden verwendeten Kapillaren verfügen über einige bedeutende Merkmale, die den Bondprozess beeinflussen. Eine gute Kenntnis dieser Merkmale trägt dazu bei, Schwierigkeiten hinsichtlich der Qualität sowie verfahrenstechnische Probleme zu minimieren.
 
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