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Chip Bond Werkzeuge

 
Bond Kapillaren

Bond Kapillaren

Bond Kapillaren Bond Kapillaren für das Standard- und Ultra-fine Pitch Thermosonic- Bonden Verfahren von Gold- oder Kupferdrähten.

Die Bond Werkzeuge

Die Bond Werkzeuge

SPT bietet eine grosse Auswahl von Werkzeugen für die Chipverarbeitung und Kleberdosierung sowie Zubehör für speziell  Montagen von Halbleiterchips einschliesslich:

  • Austauschbare Spitzen
  • Pick-up Werkzeuge & Die Collets
  • Werkzeuge zur Dosierung von Epoxidklebern & Stempelwerkzeugen
Flip Chip Handling Tools

Flip Chip Handling Tools

Due to the increased integration availability of bumping connection,
the Flipchip technology has become a popular assembly technique.
Keil Bond Werkzeuge

Keil Bond Werkzeuge

Keil Bond Werkzeuge für das Bonden mit Aluminium- oder Golddraht im Ultraschallverfahren
Komplettlösungen für das Bonden

Komplettlösungen für das Bonden

Im Bereich der elektronischen Fertigung spielen heute verkürzte Produktentwicklungszyklen und verbesserte Produktqualität eine wichtige Rolle für den Erfolg eines Unternehmens.
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News


 18th - 20th Sept 2019

Taipei Nangang
Exhibition Center
Taiwan, Taipei
Booth N0367
 

 
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