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Produkte & Lösungen

 
Chip Bond Werkzeuge

Chip Bond Werkzeuge

SPT deckt ein breites Spektrum von Chip Bond Werkzeugen ab - vom Zeitpunkt wo der Silizium-Chip aus dem Wafer aufgenommen und auf das Substrat oder den Chipträger platziert wird bis zum eigentlichen Bond Prozess. Hier findet die elektrische Verbindung des Chips zur Aussenwelt statt - mit Gold-, Aluminium- oder Kupferdraht.
Unser Spektrum von Chip Bond Werkzeugen beinhaltet:

Feinkeramik Anwendungen

Feinkeramik Anwendungen

Kleine, komplexe Präzisionsbauteile, die durch Ceramic Injection Moulding (CIM) mit Toleranzen im Mikrometerbereich hergestellt werden. Die dabei verwendeten Werkstoffe sind Aluminiumoxid, Zirkonoxid, durch Zirkonoxid gehärtetes Aluminiumoxid und polykristalliner Rubin. SPT verfügt über Kompetenz im Bereich von Mikrobohrungen in Werkstoffen wie Keramik und Cermet. Die ausgereiften Verfahrenstechniken sind rund um die Uhr auf der ganzen Welt verfügbar.
Produktbeispiele:

Feinmechanische Präzisionsteile

Feinmechanische Präzisionsteile

Die langjährige Erfahrung von SPT im Bereich der Fertigung von Uhrensteinen führte zur Herstellung von hochpräzisen, verschleissbeständigen Bauteilen aus Stahl und Hartmetallen wie:

  • Kaltumformwerkzeuge
  • Schneidewerkzeuge
  • Düsen
  • Drahtführungen
  • Hochpräzise Hochleistungsfräsen und Drahterodierwerkzeuge mit CAD/CAM-Bearbeitung

News

 


 5th - 7th June 2018

Exhibition Centre
Nuremberg Messezentrum
90471 Nuremberg
Germany
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Hall 4A Booth 344


 12th - 15th June 2018

Palexpo, Geneva
Switzerland
Booth N110


 5th - 7th September 2018

Taipei Nangang
Exhibition Center
Taipei, Taiwan
Hall 4F, Booth M238

 
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