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Chip Bond Werkzeuge

Chip Bond Werkzeuge

SPT deckt ein breites Spektrum von Chip Bond Werkzeugen ab - vom Zeitpunkt wo der Silizium-Chip aus dem Wafer aufgenommen und auf das Substrat oder den Chipträger platziert wird bis zum eigentlichen Bond Prozess. Hier findet die elektrische Verbindung des Chips zur Aussenwelt statt - mit Gold-, Aluminium- oder Kupferdraht.
Unser Spektrum von Chip Bond Werkzeugen beinhaltet:

Feinkeramik Anwendungen

Feinkeramik Anwendungen

Kleine, komplexe Präzisionsbauteile, die durch Ceramic Injection Moulding (CIM) mit Toleranzen im Mikrometerbereich hergestellt werden. Die dabei verwendeten Werkstoffe sind Aluminiumoxid, Zirkonoxid, durch Zirkonoxid gehärtetes Aluminiumoxid und polykristalliner Rubin. SPT verfügt über Kompetenz im Bereich von Mikrobohrungen in Werkstoffen wie Keramik und Cermet. Die ausgereiften Verfahrenstechniken sind rund um die Uhr auf der ganzen Welt verfügbar.
Produktbeispiele:

Feinmechanische Präzisionsteile

Feinmechanische Präzisionsteile

Die langjährige Erfahrung von SPT im Bereich der Fertigung von Uhrensteinen führte zur Herstellung von hochpräzisen, verschleissbeständigen Bauteilen aus Stahl und Hartmetallen wie:

  • Kaltumformwerkzeuge
  • Schneidewerkzeuge
  • Düsen
  • Drahtführungen
  • Hochpräzise Hochleistungsfräsen und Drahterodierwerkzeuge mit CAD/CAM-Bearbeitung

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